🤝 후공정1_본딩 (Bonding) & HBM

1. 공정 정의

• 개별 칩을 기판에 붙이거나, 여러 칩을 수직으로 쌓아(HBM) 전기적으로 연결하는 핵심 단계입니다.

2. 핵심 기술

• TC Bonder: HBM(고대역폭 메모리) 적층에 쓰이는 핵심 본딩 장비

3. 관련 기업 (증거금 20%)

• 한미반도체 (TC 본딩 장비 독보적 대장주)
• 한화정밀기계 (본더 국산화 추진)

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